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                 坚持小班授课,为保证培训效果,增加互动环节,每期人数限3到5人。
             上课时间和地点
          上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦
          近开课时间(周末班/连续班/晚班)
          EMC设计开课时间:2022年6月13日(请抓紧报名)
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               ☆资深工程师授课

                  
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             质量保障

                  1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
                  2、培训结束后免费提供半年的技术支持,充分保证培训后出效果;
                  3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

                  集成电路(IC)电磁兼容设计高级班


          【培训大纲: 】

          一、集成电路EMC技术概论
          1.1、何谓集成电路EMC设计
          1.2、集成电路EMC标准与规范
          1.3、EMC的效费比-EMC介入时间与成本的关系
          1.4、电磁兼容设计与抗电磁骚扰的区别
          1.5、集成电路的EMC设计管理

          二、IC版图设计中的EMC/EMI问题
          2.1、版图设计
          2.2、版图举例: ?I噪声电流/瞬态负载电流/?I噪声电压
          2,3、版图举例: 差模骚扰/共模骚扰
          2.4、版图举例: 传导骚扰耦合
          2.5、版图举例: 共阻抗骚扰耦合
          2.6、版图举例: 共电源阻抗耦合
          2.7、版图举例: 感应骚扰耦合/串扰
          2.8、版图举例: 辐射骚扰耦合/非闭合载流电路/闭合载流电路
          2.9、版图举例: 敏感度特性/耦合途径

          三、IC版图EMC设计
          3.1、减小版图互连线路走线的阻抗
          3.2、版图布局和布线的准则:
          1)、低频布线取短距离(小电阻);
          2)、高频布线取小环路面积(小阻抗);
          3)、布局与不兼容分割
          3.3、版图中电源网格/地线网格,电源总线/信号总线和接地设计准则
          3.4、层次化结构和多金属层设计与应用/金属距离和密度
          1)、层叠设计,层数和大小的选择
          2)、2W原则
          3)、传输延迟和特性阻抗及阻抗匹配
          4)、信号完整性的含义
          5)、信号完整性问题
          6)、IC设计中的串扰
          3.5, ESD电路分析
          1)、新ESD技术减小IC的I/O尺寸
          2)、深亚微米CMOS芯片ESD保护结构设计
          3)、电路实例

          四、IC地线设计
          4.1、接地系统
          4.2、IC中的接地

          五、IC中的屏蔽设计
          5.1、屏蔽材料与厚度的选择和屏蔽效能的计算
          5.2、IC中的屏蔽

          六、滤波设计
          6.1、滤波器的种类
          6.2、如何选择滤波器的网络结构
          6.3、如何计算滤波器的插入损耗与频率特性

          七、成功IC版图举例
          7.1、电源电压检测电路版图设计
          7.2、利用CADENCE IC Craftsman自动布局布线
          7.3、SuperV芯片的版图优化
          7.4、Ledit版图设计软件
          7.5、门级ASIC的分层物理设计

          八、集成电路设计软件
          8.1、Cadence RF设计Kits(锦囊)
          8.2、CADENCE:SiP IC设计主流化
          8.4、用于 RFIC设计的Calibre验证
          8.5、LCoS(Liquid-Crystal-On-Silicon) 显示芯片
          8.6、CMOS 器件版图 DUMMY 图形

          九、掌握IC封装特性抑制EMI
          9.1、DIP
          9.2、芯片载体封装
          9.3、方型扁平封装(Quad Flat Package)
          9.4、BGA封装
          9.5、CSP封装
          裸芯片组装
          9.7、倒装芯片(Flip Chip)(简称:FC)
          9.8、多芯片模块
          9.9、系统芯片(SOC)

          十、集成电路EMC标准与试验方法
          IEC62132标准试验方法:
          IEC62132标准:集成电路电磁抗扰度
          通用条件和定义;
          辐射抗扰度测量方法--横电磁波室法(TEM Cell);
          传导抗扰度测量方法--电流注入法(BCI);
          传导抗扰度测量方法--直接激励注入法(DPI);
          传导抗扰度测量方法--WFC(Workbench Faraday Cage)法。
          10.2、IEC61967标准试验方法:
          IEC61967标准:集成电路电磁发射
          通用条件和定义;
          辐射发射测量方法--横电磁波室法(TEM Cell)
          辐射发射测量方法--表面扫描法;
          传导发射测量方法--1Ω/150Ω直接耦合法;
          传导发射测量方法--WFC (Workbench Faraday Cage)方法;
          传导发射测量方法--探针法。

          培训对象:
          可靠性经理(主管)、开发部经理、技术部经理、EMC工程师、可靠性工程师、质量经理、质量管理工程师、QC工程师、QA工程师、EMC实验室技术员、IC设计开发工程师、IC测试工程师等

           

           
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